半導體的生產(chǎn)流程主要為晶圓制造、封裝、測試等幾個步驟，在后摩爾定律效用逐漸體現(xiàn)的今天，封測行業(yè)可謂是集成電路這一高熱度產(chǎn)業(yè)中賺錢最難的行業(yè)了，那我們有為什么要繼續(xù)發(fā)展封測行業(yè)，半導體封測有有深么作用呢?下面隨著小編一起來了解一下吧。

封裝是指對制造完成的晶圓進行劃片、貼片、鍵合、電鍍等一系列工藝，以避免晶圓上的芯片受到物理、化學等環(huán)境因素引起的損傷；也是增強芯片散熱性能，將芯片I/O端口引出的半導體產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)。測試則是對芯片、電路等半導體產(chǎn)品的功能和性能進行驗證的步驟，以篩選出有結構缺陷或者功能、性能不符合要求的半導體產(chǎn)品，確保交付產(chǎn)品的正常應用。

封測的這一行業(yè)在半導題中的主要作用為保護、支撐、連接、散熱和可靠性。半導體芯片的生產(chǎn)車間都有著嚴格的生產(chǎn)條件要求，比如恒溫恒濕，無塵潔凈等，芯片只有在適合的環(huán)境能才能正常發(fā)揮作用，而我們周圍的正常環(huán)境大多數(shù)情況下并不能做到這一點，所以需要封測來保護芯片，為其制造一個良好的工作環(huán)境。支撐功能則有兩個部分，一為支撐芯片，固定好芯片便于電路連接，另一則是形成一定外型支撐整個器件，使得器件免收損壞。連接就如前文所說，封測環(huán)節(jié)會將芯片的I/O端口引出，這樣便于芯片后面與其他電路及器件的連接。散熱則是通過封裝材料的特殊性及其他技術手段在封裝過程中為工作中的半導體芯片安排一定降溫裝置，以幫助其散熱。最后一個可靠性功能，首先是封裝增加了芯片的可靠性，使得芯片性能更優(yōu)秀；其次，測試的過程也對芯片進行了一輪質(zhì)量的篩選，為流入市場的芯片增加了一重可靠想保障。

以上，就是封裝的最主要的幾個功能啦，也是封裝在半導體行業(yè)中必要性和必然性的具體體現(xiàn)。也正因如此，哪怕封裝的效益擴充只能依靠擴大規(guī)模形成規(guī)模效益和邊際效益，我們也依舊要大力發(fā)展，不斷提高相關產(chǎn)業(yè)的技術與實力。

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