2023年6月29日-7月1日，SEMICON CHINA上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)在上海新國(guó)際博覽中心開(kāi)展，自1988年首次在上海舉辦以來(lái)，SEMICON China已成為中國(guó)首要的半導(dǎo)體行業(yè)盛事之一，囊括當(dāng)今世界上半導(dǎo)體制造領(lǐng)域主要的設(shè)備及材料廠商。SEMICON CHINA見(jiàn)證了中國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)的穩(wěn)健發(fā)展，同時(shí)為行業(yè)孵化先進(jìn)技術(shù)與產(chǎn)品提供了卓越平臺(tái)，助力攻克中國(guó)制造道路上的每一個(gè)挑戰(zhàn)。

本屆展會(huì)以“跨界全球·心芯相聯(lián)”為主題，展會(huì)由國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI)與中國(guó)電子商會(huì)（CECC)聯(lián)合舉辦，合肥真萍電子科技有限公司攜產(chǎn)品雙管立式爐精彩亮相展會(huì)，吸引了眾多來(lái)訪者的駐足參觀以及交流洽談，現(xiàn)場(chǎng)氣氛異常火熱。

展會(huì)期間，公司接待了來(lái)自國(guó)內(nèi)外眾多同行企業(yè)、上下游客戶，就業(yè)務(wù)合作、產(chǎn)品技術(shù)、產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)等開(kāi)展商務(wù)洽談和深入交流。通過(guò)此次參展，也向客戶及行業(yè)展示了合肥真萍的實(shí)力，進(jìn)一步提升了公司的品牌知名度，為市場(chǎng)開(kāi)拓打下了良好的基礎(chǔ)。

7月1號(hào)，此屆展會(huì)圓滿落下帷幕，本屆展會(huì)為期三天，展會(huì)共設(shè)4200余展位，參展企業(yè)1100余家，預(yù)計(jì)成交額過(guò)千萬(wàn)。真萍一直秉承專業(yè)、誠(chéng)信、創(chuàng)新、共贏的公司理念，在初創(chuàng)期設(shè)備從以單機(jī)、自動(dòng)化程度不高的加熱/真空高潔凈度的半導(dǎo)體設(shè)備為基礎(chǔ)，不斷向高集成自動(dòng)化、滿足復(fù)雜制成工藝的立式爐、真空焊接爐發(fā)展，現(xiàn)已成為多家國(guó)家級(jí)研究中心及集成電路生產(chǎn)首選專業(yè)設(shè)備供應(yīng)商。

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