高溫?zé)o氧烘箱的重要性:
高溫?zé)o氧烘箱應(yīng)用于MEMS智能傳感器芯片生產(chǎn)、LCD前工段生產(chǎn)、玻璃基板等工藝中的PI(聚酰亞胺)固化,BCB聚合物、PBO高溫固化,銀膠固化,光刻膠固化,鍍金方案中感濕膜烘烤工藝,車載玻璃鍍膜后退火,硅片(晶圓)高溫退火,PCB板防氧化烘烤,氟橡膠材料厭氧烘烤工藝,電子陶瓷材料無塵烘干的特殊工藝要求,適用于工廠生產(chǎn)、高校研究、科研機構(gòu)研發(fā)等。
聚酰亞胺(PI)是目前在半導(dǎo)體和微電子工業(yè)中應(yīng)用最為廣泛的高分子材料之一。PI是一類由酰亞胺環(huán)單體組成的聚合物。其中芳香族結(jié)構(gòu)PI的熱學(xué)性能穩(wěn)定,因此通常微電子工業(yè)所用的PI材料是由芳香族的四酸二酐和芳香族二胺在有機溶液中發(fā)生縮聚反應(yīng)生成聚酰胺酸或聚酰胺酯,而后經(jīng)過一定的方法使其亞胺化(環(huán)化)得到PI。由于PI骨架上有環(huán)狀酰亞胺的剛性結(jié)構(gòu)和芳香結(jié)構(gòu)使得其具有很好的熱穩(wěn)定性、優(yōu)異的機械性能(強度高、膨脹系數(shù)低、耐磨耐老化、蠕變?。?、電性能(介電常數(shù)低、漏電低)和化學(xué)性能(穩(wěn)定、耐油、有機溶劑、稀酸等)。同時PI具有比無機介電材料(二氧化硅、氮化硅)更好的成膜性能和力學(xué)性能,對常用的硅片、金屬和介電材料有很好的粘結(jié)性能。
高溫?zé)o氧烘箱的先進性:
高效率:采用熱風(fēng)循環(huán)模式,有效地提高了熱效率,從而節(jié)省了能源消耗。
精確干燥:采用進口耐高溫高效過濾器能夠在超百級的潔凈環(huán)境下工作,有效控制環(huán)境中的顆粒以及產(chǎn)品在烘烤制程揮發(fā)的顆粒,使得其在電子元器件微處理工藝中高要求場合下尤為有用,有助于減少浪費率。
節(jié)能環(huán)保:采用了先進的加熱和回收技術(shù),可以在長時間工作中保持高品質(zhì)且高效的加熱效果,進一步降低了能耗。
智能操作:配備了觸控板微計算機輔助設(shè)計和自動化的人性化操作界面,使烤箱可以通過微計算機對工藝流程控制。此外,它還具備高精度的檢測和監(jiān)測功能,可根據(jù)生產(chǎn)需求實現(xiàn)多樣化化和智能化管理。
安全可靠:無氧烤箱的設(shè)計確保了對物料的保護免受氧化和變質(zhì)的影響,采用先降氧后升溫模式,有效防止產(chǎn)品氧化,提高良率,采用進口高精度溫控器和傳感器,有效確保數(shù)據(jù)的精準(zhǔn)度。
高市占率:行業(yè)大部分微電子行業(yè)公司均有大批量應(yīng)用,穩(wěn)定可靠