一、HMDS 預(yù)處理系統(tǒng)的必要性：在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中，光刻是至關(guān)重要的一個(gè)工藝環(huán)節(jié)，而涂膠工藝的好壞，直接影響到光刻的質(zhì)量，所以涂膠也顯得尤為必要，尤其在所刻線條比較細(xì)的時(shí)候，任何一個(gè)環(huán)節(jié)有一點(diǎn)紕漏，都可能導(dǎo)致光刻的失敗。   在涂膠工藝中，所用到的光刻膠絕大多數(shù)是疏水的，而晶片表面的羥基和殘留的水分子是親水的，如果在晶片表面直接涂膠的話，勢(shì)必會(huì)造成光刻膠和晶片的粘合性較差，甚至造成局部的間隙或氣泡，涂膠厚度和均勻性都受到了影響，從而影響了光刻效果和顯影。為了解決這一問題，涂膠工藝中引入了一種化學(xué)制劑，即HMDS，它的英文全名叫Hexamethyldisilazane（HMDS），化學(xué)名稱叫六甲基二硅氮甲烷，把它涂到硅片表面后，通過加溫可反應(yīng)生成以硅氧烷為主題的化合物，這實(shí)際上是一種表面活性劑，它成功地將硅片表面由親水變?yōu)槭杷?，其疏水基可很好地與光刻膠結(jié)合，起到耦合的作用，再者，在顯影的過程中，由于它增強(qiáng)了光刻膠與基底的粘附力，從而有效地抑制刻蝕液進(jìn)入掩模與基底的側(cè)向刻蝕。 起初，人們用液態(tài)的HMDS直接涂到晶片上，然后借著晶片的高速旋轉(zhuǎn)在晶片表面形成一層HMDS膜。這樣就階段性的解決了基片和光刻膠之間的結(jié)合問題，但隨著光刻線條的越來(lái)越細(xì)，膠的越來(lái)越薄，對(duì)粘附力提出了更高的要求，于是研制出了現(xiàn)在的HMDS專用烘箱。
二、HMDS預(yù)處理系統(tǒng)的優(yōu)點(diǎn)：
  2.1預(yù)處理性能更好，由于是在經(jīng)過數(shù)次的氮?dú)庵脫Q再進(jìn)行的HMDS處理，所以沒有塵埃的干擾，再者，由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個(gè)容器中進(jìn)行，晶片在容器里先經(jīng)過100℃-200℃的去水烘烤，再接著進(jìn)行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機(jī)會(huì)大大降低，所以有著更好的處理效果。等
   2.2處理更加均勻。由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以比液態(tài)涂布更均勻。
   2.3效率高。液態(tài)涂布是單片操作，而本系統(tǒng)一次可以處理多達(dá)4盒的晶片。
  2.4更加節(jié)省藥液。實(shí)踐證明，用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多；   
  2.5更加環(huán)保和安全，HMDS是有毒化學(xué)藥品，人吸入后會(huì)出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、刺激胸部、呼吸道等，由于整個(gè)過程是在密閉的環(huán)境下完成的，人接觸不到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機(jī)械泵抽到尾氣處理機(jī)，所以更加環(huán)保。
三. 整機(jī)尺寸、真空腔體尺寸：      
  3.1 內(nèi)膽尺寸：450X450X450mm),300*300*300
  3.2真空度：150Pa;采用真空泵  3.3 加熱方式：腔體下部及兩側(cè)加溫。加熱器為內(nèi)置加熱板
  3.4 溫度：RT+10℃～ 200℃；微電腦溫度控制器，控溫精確可靠。      
  3.5 控溫精度：±2%℃（200℃內(nèi)）；
  3.6 可放LED芯片2寸片100片左右；
  3.7開箱溫度可以由user自行設(shè)定來(lái)降低process時(shí)間（正常工藝在50分鐘-90分鐘(按產(chǎn)品所需而定烘烤時(shí)間),為正常工作周期不含降溫時(shí)間（因降溫時(shí)間為常規(guī)降溫））；

  3.8  整個(gè)系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)材料制造，無(wú)發(fā)塵材料，適用100 級(jí)光刻間凈化環(huán)境。鋼化、鋼化玻璃門觀察工作室內(nèi)物體，一目了然。箱門閉合松緊能調(diào)節(jié)，整體成型的硅橡膠門封圈，確保箱內(nèi)高真空度。工作室采用不銹鋼板（或拉絲板）制成，確保產(chǎn)品經(jīng)久耐用。

*技術(shù)細(xì)節(jié)變動(dòng)之處，恕不另行通知，具體設(shè)備參數(shù)以咨詢結(jié)果為準(zhǔn)。