知識(shí)解答：究竟什么是晶圓？

      回答：晶圓是最常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸甚至更大規(guī)格。晶圓越大，同一圓片上可生產(chǎn)的IC芯片就越多，但對(duì)材料技術(shù)和生產(chǎn)技術(shù)的要求更高。根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights的最新報(bào)告，截至2015年底，12英寸晶圓占據(jù)全球晶圓產(chǎn)能的63.1%，預(yù)測(cè)到2020年該比例將增加至68%。因此，全球晶圓產(chǎn)能到2020年都將延續(xù)以12英寸晶圓“稱(chēng)霸”的態(tài)勢(shì)。