3月21日，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)完美落幕，面對(duì)日益復(fù)雜、多元的市場(chǎng)環(huán)境等多重壓力，真萍科技堅(jiān)持以專業(yè)、誠(chéng)信、創(chuàng)新、共贏的理念，為客戶持續(xù)提供更好的產(chǎn)品和服務(wù)，有鑒于此，大會(huì)特授予合肥真萍科技，2023年半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)“品牌獎(jiǎng)”榮譽(yù)。

大會(huì)精英薈萃，超300多家行業(yè)精英同臺(tái)交流，共同探討行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向，現(xiàn)場(chǎng)多家企業(yè)上臺(tái)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行針對(duì)性的演講，我司研發(fā)部總監(jiān)馬冀成先生，也受邀演講《烘烤設(shè)備研發(fā)進(jìn)展》，旨在將真萍科技打造為半導(dǎo)體及材料裝備的民族品牌。此次大會(huì)，真萍科技也從中受益匪淺，與各企業(yè)進(jìn)行友好交流，相互學(xué)習(xí)，真萍科技專業(yè)、誠(chéng)信、創(chuàng)新、共贏的經(jīng)驗(yàn)理念吸引了很多同行業(yè)精英的關(guān)注，與會(huì)議主旨“凝芯聚力，洞見(jiàn)芯機(jī)遇 賦能國(guó)產(chǎn)”不謀而合。

真萍將立足當(dāng)下，矢志創(chuàng)新，不斷豐富自己的產(chǎn)品種類和提高技術(shù)服務(wù)水平，為企業(yè)發(fā)展提供更堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，為客戶使用提供更舒心的服務(wù)！   

真萍科技作為專業(yè)的設(shè)備制造廠商，可根據(jù)客戶需求定制您需要的滿意產(chǎn)品，有需求的客戶詳情請(qǐng)咨詢400-608-2908或搜索真萍科技了解更多信息。