2023年4月19-21日，首屆中國光谷九峰山論壇暨化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)將在武漢召開，論壇由武漢東湖新技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)、第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）、九峰山實(shí)驗(yàn)室、光谷集成電路創(chuàng)新平臺聯(lián)盟共同主辦。此次會(huì)議以“攀峰聚智，芯動(dòng)未來”為主題，設(shè)置了5大主題平行論壇，超70場次主題報(bào)告，涉及化合物半導(dǎo)體關(guān)鍵材料與制備工藝、化合物半導(dǎo)體核心裝備及儀表、光電子器件及集成技術(shù)等重點(diǎn)方向。

半導(dǎo)體是信息產(chǎn)業(yè)和國家競爭力的基石，化合物半導(dǎo)體以其優(yōu)越的性能，成為光電子、無線通信和電力電子等產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉(zhuǎn)型升級的核心材料，被視作我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)換道超車的新機(jī)遇。

在新的國際形勢背景下，海內(nèi)外院士、專家、企業(yè)共1200余人參會(huì)，共話全球化合物半導(dǎo)體發(fā)展態(tài)勢，多方強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合，攜手主辦本次論壇，將為業(yè)界搭建高規(guī)格、國際化的產(chǎn)業(yè)技術(shù)交流平臺，吸引全球技術(shù)及產(chǎn)業(yè)資源聚集，促進(jìn)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈，價(jià)值鏈，人才鏈、服務(wù)鏈等全鏈條發(fā)展，推動(dòng)創(chuàng)新體系和生態(tài)完善，助力建設(shè)化合物半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展高地。

論壇上，東湖高新區(qū)管委會(huì)相關(guān)負(fù)責(zé)人介紹了九峰山科技園區(qū)規(guī)劃，宣布九峰山實(shí)驗(yàn)室發(fā)展進(jìn)度，設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金，簽約項(xiàng)目總金額近300億元。

真萍科技是一家專注于熱（+30-1600℃）,真空（1-1*10 -6 torr），高壓(10MPa)等設(shè)備的高新技術(shù)企業(yè)，是一家具有設(shè)計(jì)、制造、銷售及售后服務(wù)能力的綜合性企業(yè)。作為本次大會(huì)的重要嘉賓，在會(huì)議中引起了眾多關(guān)注，在本次大會(huì)上,真萍展示了公司的各類設(shè)備，吸引了眾多參會(huì)者的目光，與會(huì)者紛紛前來咨詢和了解產(chǎn)品信息。作為此次大會(huì)的重要嘉賓，真萍一直秉承真誠、真心、真實(shí)的服務(wù)理念，與業(yè)界專家、學(xué)者和企業(yè)家共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢和未來發(fā)展方向。

真萍表示,公司將繼續(xù)以客戶至上為服務(wù)原則，滿足客戶持續(xù)增長的需求，不斷為客戶提供品質(zhì)優(yōu)良、價(jià)格合理的產(chǎn)品，降低客戶的生產(chǎn)成本，提高客戶產(chǎn)品的競爭力，為客戶創(chuàng)造最大化價(jià)值；

真萍科技作為專業(yè)的設(shè)備制造廠商，可根據(jù)客戶需求定制您需要的滿意產(chǎn)品，有需求的客戶詳情請咨詢400-608-2908或搜索真萍科技了解更多信息。