真萍科技將參加半導(dǎo)體行業(yè)SEMICON China 2018展會(huì)
? ?
一年一度的半導(dǎo)體行業(yè)盛會(huì)SEMICON China 2018將于2018年3月14-16日在上海新國(guó)際會(huì)展中心舉辦,本屆展會(huì)匯聚國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體行業(yè)生產(chǎn)廠家以及設(shè)備廠商,展品范圍涵蓋整個(gè)電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈。
? ? 真萍科技也會(huì)一如既往參展,今年將會(huì)展出我們?cè)诎雽?dǎo)體行業(yè)內(nèi)的拳頭產(chǎn)品以及新開發(fā)的行業(yè)內(nèi)先進(jìn)設(shè)備,敬請(qǐng)各位屆時(shí)蒞臨真萍科技展位參觀交流。
? ? 另外,今年我們將舉行晚宴,會(huì)宴請(qǐng)LED/化合物/光通訊/MEMS/先進(jìn)封裝等行業(yè)內(nèi)的精英,與大家一起共話友誼,交流技術(shù),展望未來(lái)。
真萍科技展位號(hào):N4-4144(靠近3號(hào)門)