瀏覽器自帶分享功能也很好用哦~半導(dǎo)體芯片的封裝過(guò)程中，封膠材料會(huì)吸收水汽或產(chǎn)生揮發(fā)物質(zhì)，或于制程中產(chǎn)生空腔(氣泡)。IC元件在回焊(reflow)制程中，受熱后水汽與空腔會(huì)因突沸而體積瞬間膨脹，導(dǎo)致芯片及封裝體本身受到極大的應(yīng)力，而可能造成IC元件失效。但這些應(yīng)力不一定會(huì)馬上造成IC的失效，故會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性、質(zhì)量等加壓烤箱可用于IC封裝、Flip chip(覆晶) 、Bumping(突塊代工) 、晶圓封裝或面板制程…等。
技術(shù)參數(shù)：
溫度范圍 | +30-200℃（A）或350(B)可任意設(shè)置。 |
定時(shí)范圍 | 每段0-12 H 59min，誤差小于1min, 可50段編程。 |
溫度顯示誤差 | ±3℃，溫度控制精度±1℃。 |
溫度均勻性 | 200℃在 ±3℃以內(nèi)(空爐測(cè)試)。 |
升溫速度 | 室溫升至200℃≤18min（空爐）。 |
降溫系統(tǒng) | 降溫采用水冷式降溫系統(tǒng)，水溫20℃左右，水流量2~10SLM |
降溫速度 | 水壓力2~5KG，自200℃降溫至80℃時(shí)間≤24min（空爐）。 |
壓力最大工作限制 | 8KG/cm2 , 誤差±0.1 KG/cm2。 |
產(chǎn)品型號(hào)：
型號(hào) | MOLPV-112D1 | MOLPV-303D1 | MOLPV-480D1 |
圓直徑 | ?700 * D500 mm | ?800 x D1000 mm | 直徑1000 x D1100 mm |
內(nèi)尺寸（mm） | W460*H530*D460 mm | W550*H550*D1000 mm | W690*H690* D1000 mm |
層板數(shù) | 二層 | ||
半導(dǎo)體芯片的封裝過(guò)程中，封膠材料會(huì)吸收水汽或產(chǎn)生揮發(fā)物質(zhì)，或于制程中產(chǎn)生空腔(氣泡)。IC元件在回焊(reflow)制程中，受熱后水汽與空腔會(huì)因突沸而體積瞬間膨脹，導(dǎo)致芯片及封裝體本身受到極大的應(yīng)力，而可能造成IC元件失效。但這些應(yīng)力不一定會(huì)馬上造成IC的失效，故會(huì)嚴(yán)重影響產(chǎn)品的可靠性、質(zhì)量等加壓烤箱可用于IC封裝、Flip chip(覆晶) 、Bumping(突塊代工) 、晶圓封裝或面板制程…等。
技術(shù)參數(shù)：
溫度范圍 | +30-200℃（A）或350(B)可任意設(shè)置。 |
定時(shí)范圍 | 每段0-12 H 59min，誤差小于1min, 可50段編程。 |
溫度顯示誤差 | ±3℃，溫度控制精度±1℃。 |
溫度均勻性 | 200℃在 ±3℃以內(nèi)(空爐測(cè)試)。 |
升溫速度 | 室溫升至200℃≤18min（空爐）。 |
降溫系統(tǒng) | 降溫采用水冷式降溫系統(tǒng)，水溫20℃左右，水流量2~10SLM |
降溫速度 | 水壓力2~5KG，自200℃降溫至80℃時(shí)間≤24min（空爐）。 |
壓力最大工作限制 | 8KG/cm2 , 誤差±0.1 KG/cm2。 |
產(chǎn)品型號(hào)：
型號(hào) | MOLPV-112D1 | MOLPV-303D1 | MOLPV-480D1 |
圓直徑 | ?700 * D500 mm | ?800 x D1000 mm | 直徑1000 x D1100 mm |
內(nèi)尺寸（mm） | W460*H530*D460 mm | W550*H550*D1000 mm | W690*H690* D1000 mm |
層板數(shù) | 二層 | ||
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